שבבים הם המוח של עיבוד הנתונים, ויש להבטיח את אבטחתם. לכן, טכנולוגיית הצפנת שבבים חשובה מאוד. על מנת למנוע מאנשים לא מורשים גישה או העתקת נתוני שבב, לרוב השבבים יש סיביות של נעילת מפתח או מילים מוצפנות באמצעות טכנולוגיית הצפנת שבבים. סעיף להגנה על התוכנית הפנימית של השבב.
באופן כללי, יש שבב אימות הצפנה על ה-PCB, בתוספת כמה מעגלים פשוטים, ובמקביל טעינת אלגוריתמים נגד גניבה כדי למנוע את גניבת המידע הפנימי של השבב, זה נקרא טכנולוגיית הצפנת שבב. בשלב זה, כאשר סיבית נעילת ההצפנה נעולה במהלך התכנות, המתכנת הרגיל אינו יכול לקרוא ישירות את התוכנית בשבב, אשר ממלא תפקיד מגן.
על פי סכימות הצפנת נתונים ושיטות שימוש שונות, ניתן לחלק אותה לשני סוגים של שבבי הצפנה
האחד הוא שבב ההצפנה מסוג אימות. היתרון שלו הוא האבטחה של פלטפורמת שירות שבבי ההצפנה, האלגוריתם המאוחד וקלות השימוש. חסרונות מקדם הבטיחות הכולל נמוך, וההגנה על MCU הבקרה הראשי חלשה. אושר כי ישנן פרצות אבטחה ברורות. ניתן לפצח את שבב ההצפנה בצורה תמציתית על ידי תקיפת ה-MCU.
השני הוא שבב ההצפנה של פלטפורמת שירות השבבים החכמים, העושה שימוש באלגוריתמים ופתרונות העברת נתונים. חלק מהתוכנית וחלק מהנתונים של MCU הבקרה הראשי מושתלים לשבב ההצפנה להפעלה. שבב ההצפנה משמש להשלמת הפונקציות החסרות של ה-MCU במהלך הפעולה, תוך הבטחת בטיחות מוחלטת של תוכניות מסוימות והבטחת בטיחות המוצר כולו.
מהן טכנולוגיות הצפנת השבבים
1. טחנו את השבב, השתמשו בנייר זכוכית עדין כדי לטחון את מפרט הדגם על השבב. זה שימושי יותר עבור שבבים לא פופולריים. עבור שבבים נפוצים, אתה רק צריך לנחש את הפונקציה הכללית, לבדוק את הארקה של הפין ולחבר את ספק הכוח, וקל להשוות את השבב האמיתי.
2. דבק איטום, לאחר התמצקות, הדבק דמוי האבן (כגון פלדה הדבקה, קרמיקה) יכסה את כל הרכיבים על גבי ה-PCB. במקביל, החיווט הפנימי מופרע ומתפתל יחד עם חוטי אמייל דקים, כך שקל לשבור את החוטים המעופפים במהלך הסרת הדבק, והקשר אינו ידוע. עניינים הדורשים תשומת לב הדבק לא צריך להיות מאכל, ועליית הטמפרטורה של השטח הסגור f אינה גדולה.
3. העברה של חלק מהתוכנית במעבד או בתוכנה לשבב ההצפנה, כך שהתוכנית אינה שלמה, ויכולה לפעול כרגיל רק בשיתוף שבב ההצפנה. ספק פונקציות הצפנה ופענוח DES, 3DES.
4. שבב חשוף,'לא יכול לראות את מפרט הדגם ואינו'לא מכיר את החיווט. יחד עם זאת, לא קל לנחש את תפקוד השבב. שים דברים אחרים בויניל, כמו ICs קטנים, נגדים וכו'.
5. חבר התנגדות של 60 אוהם או יותר בסדרה על קו האות עם זרם נמוך (כדי לגרום להילוך ה-on-off של המולטימטר לא להישמע), כך שזה יגדיל הרבה צרות בעת מדידת קשר החיבור עם מולטימטר.
5. חבר נגד מעל 60 אוהם בסדרה על קו החשמל עם כמות קטנה של זרם (כדי להשאיר את המולטימטר הדיגיטלי מופעל וכבוי), מה שיגביר את אי הנוחות בעת שימוש במודד הדיגיטלי לבדיקת החיבור.
6. השתמש בכמה רכיבים קטנים עם קודים לא פופולריים כדי להשתתף בעיבוד אותות, כגון קבלי שבבים קטנים, דיודות TO-XX, שבבים קטנים שלושה עד שישה פינים וכו', שמגבירים את הקושי למצוא את הפונקציה האמיתית של הרכיב.
7. חוצים את קווי הכתובת או הנתונים (פרט ל-RAM, יש לחצות את התוכנה בהתאם), מה שלא מאפשר להסיק מסקנות לגבי קשר חיבור הצד ולהגביר את קושי הפעולה.
8. PCB בוחר דרך קבורה ועיוורת באמצעות טכנולוגיה, כך שה-via מוסתר בלוח. לגישה זו עלות גבוהה יותר והיא מתאימה למוצרים יוקרתיים.
9. יישום של ציוד תומך מיוחד אחר, כגון מסך LCD מותאם, שנאי מותאם, כרטיס SIM, דיסק קשיח מוצפן וכו'.
