ריתוך ריק - אין פח או גורמים אחרים בין סיכת החלק או סיכת העופרת לבין כרית הפח ואין מליטה.
ריתוך כוזב - התופעה של ריתוך כוזב דומה לזו של ריתוך ריק, אבל כמות הפח במשטח הפח קטנה מדי, שהיא נמוכה יותר מהסטנדרט של משטח המפרק.
חלק שגוי - המפרט או סוג החלק שהוצב אינו תואם לתקנות ההפעלה או BOM, ECN, זהו חלק שגוי.
חלקים חסרים - יש למקם את כתובת החלק, והמשרה הפנויה נגרמת עקב חריגות.
היפוך הקוטביות - הנכונות של כיוון הקוטביות אינה זהה להרכבה של המדגם ההנדסי המעובד, כלומר, הקוטביות שגויה.
זיהום ועיבוד סם-אם-טאו הוא גרוע, וכתוצאה מכך משטח לוח טמא או חומר זר מחובר בין רגל השבבים וכף הרגל
לוח SMT פרץ - התופעה של כתמים שלפוחיות או לבנים על לוח המחשב הוא מוצר פגום.
ריתוך כיסוי - יותר מדי הלחמה במפרקי הלחמה, ולא ניתן לראות חלק הרגליים או קווי המתאר.
כדורי פח וכדורי הלחמה עודפים פח ופסולת פח המחוברת לפני השטח של PCB יידחו.
עיוות כיפוף של הלוח – אם עיוות הכיפוף של הלוח עולה על 0.5% מהאורך האלכסוני של הלוח, זה ייבחן להידחות.
התנגשות פינתית, נזק ללוח נזקים שנגרם על ידי חריגות.
יש להכניס חלקים צפים לחלקים לתחתית (שטוחה) או למקם חורים בהתאם לתקנות, והגובה הצף לא יעלה על 0.5 מ"מ.
שים לב לבעיית השריטות הנגרמת על ידי הגנה לא נכונה של הצטברות לוח PC או הגנה לא נכונה של התעשייה הכבדה.
צבע שונה של לוח PC - צבע הלוח הופך כהה עקב הלחמה מחדש או צהוב או שחור עקב אפייה לא נכונה.
הלחמה לא אחידה - אורך קילוף חוט הלחמה אינו אחיד, וגודל הדבקת הלחמה של מפרקי הלחמה אינו אחיד.
