ההבדל בין מחברי מתח נמוך למחברים במתח גבוה בא לידי ביטוי בעיקר בטווח המתח ההפעלה ובמאפייני הנשיאה הנוכחיים. מתח ההפעלה וטווח הנשיאה הנוכחי של השניים שונים מאוד. במקביל, גם התכנון המבני של השניים, כמו עובי שכבת הבידוד, תכנון הלם אנטי-חשמלי, מרווח בטיחות ועמידות בפני קשת, שונים.
רמת מתח ויכולת הנשיאה הנוכחית
1. טווח מתח עבודה
מחבר מתח נמוך:בדרך כלל מתאים למערכות 12V -60 V מערכות מתח נמוך, כגון מודולי בקרת גוף ומערכות בידור ברכב.
מחבר מתח גבוה:תוכנן עבור 60V -1500 V תרחישים מתח גבוה, כגון חבילות סוללות חשמל לרכב אנרגיה חדשות ומנועי מנועים.
2. מאפייני הנשיאה הנוכחיים
מחבר מתח נמוך:הזרם המרבי בדרך כלל פחות או שווה ל 5 0 A, ועובי מסוף סגסוגת הנחושת הוא בעיקר 0. 4-0. 8 מ"מ.
מחבר מתח גבוה:צריך לתמוך ב- 100a -400 זרם גבוה (מצב טסלה|\ מחבר מתח גבוה זרם שיא מגיע ל- 250a), והטרמינל משתמש בחומר נחושת מרוכב רב שכבתי בעובי של 1. {6}}. 5 מ"מ.
תכנון מבני
| מחבר מתח נמוך | מחבר מתח גבוה | |
| עובי שכבת בידוד | 0. 5-1. 2 מ"מ (חומר PA66/PBT) | 2-5 מ"מ (ניילון LCP/טמפרטורה גבוהה) |
| עיצוב הלם אנטי-חשמלי | הגנת מעטפת פלסטיק בשכבה יחידה | נעילה כפולה + IP67/IP69K מבנה איטום |
| מרווח בטיחות | גדול או שווה ל 1.5 מ"מ (תקן QC/T 1067) | גדול יותר או שווה ל 8 מ"מ (GB/T 18488. 1-2015) |
| התנגדות חשמלית | אין דרישות מיוחדות | צריך לעבור בדיקת התנגדות לקשת 1.2kV/3s |
חומרי גלם
1. חומר מוליך
מחבר מתח נמוך:פליז H62 (עלות נמוכה, המתאימה להעברת אות בתדר נמוך).
מחבר מתח גבוה:נחושת Beryllium (C17200) או סגסוגת נחושת-סיליקון (מוליכות גדולה או שווה ל 80% IACs, עמידות להרפיה מתח).
2. חומר בידוד
מחבר מתח נמוך:Nylon PA6 רגיל (התנגדות לטמפרטורה -40 תואר ~ 105 מעלות).
מחבר מתח גבוה:פולימר גביש נוזלי LCP (התנגדות לטמפרטורה -40 תואר ~ 150 מעלות, CTI גדול יותר או שווה ל 600 וולט)
3. תקני הסמכה
מחבר מתח נמוך:Qc/t 1067, uscar -2.
מחבר מתח גבוה:LV214 (תקן מתח גבוה של פולקסווגן), ISO 6469-3 (מפרט בטיחות רכב חשמלי)
תרחישי יישומים
מחבר מתח נמוך:רתמת חיווט פנס, ממשק חיישן, יחידת בקרת ECU
מחבר מתח גבוה:חיבור חבילת סוללות חשמל, מטען על הלוח (0 bc), מערכת כונן חשמלית.
סיכוני כישלון נפוצים
מחבר מתח נמוך:poor contact (resistance>5MΩ), חמצון מסוף.
מחבר מתח גבוה: insulation breakdown (insufficient creepage distance), excessive temperature rise (∆T>55K).
