על ידי שדרוג סינגלסיב LCממשק על מקלט משדר למספר ממשקים קטנים יותר (חצי או רבע גודל), ספקי שירותי פס רחב יכולים להגדיל משמעותית את צפיפות הכבלים ולפשט את ציוד תקשורת הנתונים מהדור הבא. הצגת מקלטי משדר עם יותר יציאות וקיבולת רבה יותר היא הדרך הקלה ביותר לבצע מודולריזציה של ציוד ברחבי מרכז הנתונים. מכיוון שיש יותר מחברים בכל מקלט משדר, הקפיצה מ-40G ל-400G, ואפילו למקלטי משדר של 800G, פשוטה יותר.
קטגוריית מחברי סיבי הדופלקס בגודל Sub-LC ידועה על ידי רבים כקטגוריית הדופלקס של Very Small (VSFF). לדוגמה, Senko Advanced Components, מהמובילות בשוק ב-VSFF דופלקס. שוק מחברי הדופלקס של VSFF צפוי לצמוח ב-CAGR של כמעט 20 אחוז בשנה ב-2022-2027, פי שמונה מהר יותר משוק מחברי ה-LC הישן והגדול בהרבה. ניתן לחלק את שוק מחברי הדופלקס של VSFF לשתי קטגוריות עיקריות: צפיפות כפולה וצפיפות מרובעת.
גודלו של מחבר ה-CS מבוסס על עיצוב SENKO ועומד בדרישות הגודל של TOSA ו-ROSA, מה שהופך אותו לבחירה מוקדמת עבור יישומים בתעשייה הדורשים זיהוי TIA. בנוסף, הוא נותן מענה לצורך בשדרוגים לטווח קצר.
ישנן שתי קבוצות מרובעת צפיפות פעילות מאוד: קבוצת SN, בראשות SENKO, והמתחרה MDC Standard, בראשות Conec מארצות הברית. לחסי SN ו-MDC (3.1 מ"מ) יש את אותו מרווח, אך המחברים אינם ניתנים להחלפה. מחבר MDC מקודם על ידי Conec, HUBER פלוס SUHNER, Rosenberger, Adtek ו-FOSS האמריקאיות.
ממשקי מחברי CS, SN ו-MDC מופעלים בתקן QSFP-DD (ראה קטע למטה) ובתקן OSFP. ה-MSA החזק מאוד שמאחורי שני התקנים הללו דוחף קדימה וקדימה לצורך תאימות עם מקלטי משדר קיבולת גבוהה יותר.
מחברי SN ו-MDC הם חזקים מאוד בחיבורי פאנל וקופסאות, וניתן לשייך אותם עם 16-מחברי MTP סיבים ביישומי חיבורי חיווט מותאמים אישית או חיבורי קופסאות למרחקים ארוכים יותר. מחבר רב סיבים VSFF, כמו אלטרנטיבה למחבר MPO בעל ספירת סיבים גבוהה, הוא אפשרות נוספת השוברת את מגבלות האריזה המסורתיות.
ישנן קטגוריות חשובות אחרות של יישומים עבור מחברי VSFF מחוץ למרכז הנתונים. משמש עבור אנטנות קטנות של תחנות בסיס, RRU ותחנות מיקרו בסיס אחרות. ממשק VSFF נתמך יותר ויותר ביישומים שבהם מחברי LC היו נפוצים בעבר. SENKO טוענת שמחבר ה-IP-9 SN שלו הוא מחבר הדופלקס הקטן ביותר במחלקת IP68- בשוק. הוא מספק ליצרני אנטנות ו-RRU דרך לנצל טוב יותר את שטח הפנל היקר ולהגדיל את צפיפות רכיבי הסיבים.
כל דור של מחברי סיבים אופטיים קטנים וגבוהים יותר תומך במערך חדש של יישומי קצה. תעשיית המחברים מפתחת במהירות מוצרים חדשים בתחום זה כדי לענות על הצרכים של מפתחים. מכיוון שגורם הצורה המופחת מספק תכונות נפוצות יותר מבלי להקריב כוח.
