1. טחנו את השבב, השתמשו בנייר זכוכית עדין כדי לטחון את מפרט הדגם על השבב. זה שימושי יותר עבור שבבים לא פופולריים. עבור שבבים נפוצים, אתה רק צריך לנחש את הפונקציה הכללית, לבדוק את הארקה של הפין ולחבר את ספק הכוח, וקל להשוות את השבב האמיתי.
2. דבק איטום, לאחר התמצקות, הדבק דמוי האבן (כגון פלדה הדבקה, קרמיקה) יכסה את כל הרכיבים על גבי ה-PCB. במקביל, החיווט הפנימי מופרע ומתפתל יחד עם חוטי אמייל דקים, כך שקל לשבור את החוטים המעופפים במהלך הסרת הדבק, והקשר אינו ידוע. עניינים הדורשים תשומת לב הדבק לא צריך להיות מאכל, ועליית הטמפרטורה של השטח הסגור f אינה גדולה.
3. העברה של חלק מהתוכנית במעבד או בתוכנה לשבב ההצפנה, כך שהתוכנית אינה שלמה, ויכולה לפעול כרגיל רק בשיתוף שבב ההצפנה. ספק פונקציות הצפנה ופענוח DES, 3DES.
4. שבב חשוף,'לא יכול לראות את מפרט הדגם ואינו'לא מכיר את החיווט. יחד עם זאת, לא קל לנחש את תפקוד השבב. שים דברים אחרים בויניל, כמו ICs קטנים, נגדים וכו'.
5. חבר התנגדות של 60 אוהם או יותר בסדרה על קו האות עם זרם נמוך (כדי לגרום להילוך ה-on-off של המולטימטר לא להישמע), כך שזה יגדיל הרבה צרות בעת מדידת קשר החיבור עם מולטימטר.
5. חבר נגד מעל 60 אוהם בסדרה על קו החשמל עם כמות קטנה של זרם (כדי להשאיר את המולטימטר הדיגיטלי מופעל וכבוי), מה שיגביר את אי הנוחות בעת שימוש במודד הדיגיטלי לבדיקת החיבור.
6. השתמש בכמה רכיבים קטנים עם קודים לא פופולריים כדי להשתתף בעיבוד אותות, כגון קבלי שבבים קטנים, דיודות TO-XX, שבבים קטנים שלושה עד שישה פינים וכו', שמגבירים את הקושי למצוא את הפונקציה האמיתית של הרכיב.
7. חוצים את קווי הכתובת או הנתונים (פרט ל-RAM, יש לחצות את התוכנה בהתאם), מה שלא מאפשר להסיק מסקנות לגבי קשר חיבור הצד ולהגביר את קושי הפעולה.
8. PCB בוחר דרך קבורה ועיוורת באמצעות טכנולוגיה, כך שה-via מוסתר בלוח. לגישה זו עלות גבוהה יותר והיא מתאימה למוצרים יוקרתיים.
9. יישום של ציוד תומך מיוחד אחר, כגון מסך LCD מותאם, שנאי מותאם, כרטיס SIM, דיסק קשיח מוצפן וכו'.
